1.铁镍钴玻封合金    牌号:4J29,  执行标准:YB/T  5231-93    
用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材。
适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。在20°C-450°C温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
2.瓷封合金    牌号:4J33,   执行标准:YB/T  5234-93    
用途:用于制作与陶瓷封接的铁镍钴合金带材,棒材,丝材,板材。电真空器件与95%  Al2O3陶瓷的匹配封接。在20℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数 

3.铁铬玻封合金    牌号:4J28    执行标准:YB/T  5240-93    用途:
用于制作电器元件上与软玻璃封接的铁铬合金带材,棒材,丝材和板材。
4.低膨胀合金    牌号:4J36,4J32 执行标准:YB/T  5241-93    用途:
在-60°C--80°C大气温度变化内有较低的膨胀系数和良好的可塑性，用于制作在气温变化范围内尺寸近于恒定的元件，广泛用于无线电，精密仪表，仪器和其他行业，做标准量具，微波谐振腔，双金属波动层等。
5.铁镍封接合金    牌号:4J42,  , 4J50  ，1J50 
执行标准:YB/T  5235-93    
用途:用于制作电器元件上与软玻璃,陶瓷匹配封接的铁镍铬,铁镍合金带材,棒材,丝材和板材。在电真空工业中和相应的软玻璃进行匹配封接。